待遇：面议
岗位工作职责:
1.承当(dang)(da⛦ng)硅衬(chen)底、硅外延等生產(chan)科技(ji)有限(xian)公(gong)🍎司(si)(si)公(gong)司(si)(si)产业(ye)(ye)科技(ji)有限(xian)公(gong)司(si)(si)公(gong)司(si)(si)产业(ye)(ye)的实(shi)验和持(chi)续改善;承当(dang)(dang)科技(ji)有限(xian)公(gong)司(si)(si)公(gong)司(si)(si)产业(ye)(ye)制约的增加、净化(hua)处理(li)程序流程图的规(gui)划、优化(hua)提升等;
2.主管♑硅材料、硅基半导(dao)、高新(xin)产业化条(tiao)上(shang)的(de)新(xin)型建材、新(xin)科学产品创(chuang)新(xin)的(de)论述，开据(ju)高新(xin)产业进度(du)大方向、科学创(chuang)新(xin)改进的(de)建议大家;
3.承(cheng)担责(ze)任(ren)新公司(si)科(ke)研行为的(de)设计制(zhi)ꦫ作(zuo)和生产经营，承ꦦ(cheng)担责(ze)任(ren)巨(ju)大科(ke)学专(zhuan)项整治的(de)报送(song)和施(shi)工(gong)；进(jin)入并(bing)为主导很重(zhong)要科(ke)研研究课题；
4.装置领域实验室管理标(biao)准、技术专业(ye)权的编纂和指(zhi)定等(deng)ꦰ工作(zಞuo)任务。
提拨需求:
1.毕业证书:搏士在(zai)职硕士；
2.个人特长:具(ju)备光电、微(wei)光电、模(mo)块化(hua💮)控制电路(lu)、半导体技术(shu)建筑材料、物理性(xing)、电学(xue)等理工学(xue)院(yuan)科(ke)研管(guan)理究方向(xiang)；
3.202多年应届结业生(sheng)或就业一(yi)年后的(de)结业生(sheng)；
4.有(you)半导体芯片硅材料行业领域研究经验者先行；
5.战队协作、义(yi)务心(xin)、事业上心(x𓆏in)强还有(you)不错的交谈、医院技(ji)能。
